光通信开放式晶圆厂 (Open Fab) 方案
面向高速光模块与硅光子技术，我们提供从芯片定制设计到晶圆代工对接的完整链路。利用我们在成熟与先进制程上的供应链管理能力，帮助客户在Open Fab模式下快速实现光电芯片的流片与量产，缩短上市周期。
先进半导体制造工艺护航
针对3D XPoint、MRAM等新型半导体制造工艺中常见的薄膜沉积、高深宽比刻蚀难题，芯富发科技不仅提供优质的国产化设备精密零组件，更结合专业的SIMS与TEM测试能力，为客户提供工艺研发阶段的深度材质分析，加速配方迭代。
旧硬件平台替换与升级方案
工业现场往往存在大量运转多年的旧款计算机及工控设备。我们通过ASIC逆向与重设计，为客户提供兼具高兼容性与高可靠性的芯片级替代方案，延长设备生命周期，降低整体改造成本。